通過改變與目標(biāo)物之間的距離來改變檢測(cè)元件CMOS 上所聚焦的位置。使用該位置信息進(jìn)行檢測(cè)。

如上圖所示，通過半導(dǎo)體激光將激光照射到目標(biāo)物上。目標(biāo)物的反射光會(huì)在受光鏡頭上聚焦，并成像在光接收元件上。距離一旦變動(dòng)，聚焦的反射光角度也會(huì)改變，光接收元件上的成像位置也隨之發(fā)生變化。由于該光接收元件上的成像位置變化隨目標(biāo)物的移動(dòng)量而變化，因此可讀取成像位置的變化量，并作為目標(biāo)物的移動(dòng)量進(jìn)行測(cè)量。

在發(fā)光的激光照射到物體并返回的時(shí)間內(nèi)測(cè)量距離。不會(huì)影響工件的表面狀態(tài)，可進(jìn)行穩(wěn)定檢測(cè)。

I檢測(cè)右圖中接收激光反射光的時(shí)間T，并計(jì)算距離Y。
計(jì)算公式為 2Y（往返距離） = C（光速） × T（接收反射光的時(shí)間）。